Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor

16.12.2024
1
Okuma Süresi: 1 dakika
A+
A-
Webasya: Tarafsız Bir Teknoloji ve Yazılım Portalı Webasya, teknoloji ve yazılım dünyasında güvenilir, tarafsız ve kaliteli içerikler sunan bir dijital platformdur. Kullanıcılarına, her gün güncel teknolojik gelişmeler, yazılım incelemeleri, rehberler ve teknolojiye dair derinlemesine makaleler sunarak, onların bilgi birikimini artırmayı amaçlar. Webasya, yalnızca içerik üretimi konusunda titiz davranmakla kalmaz, aynı zamanda kullanıcı deneyimini de en üst düzeye çıkarmayı hedefler. Teknolojiye ilgi duyan her yaştan kişi için eşsiz bir bilgi kaynağı oluşturur.

Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:

Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:

REKLAM VERMEK İÇİN BİZE ULAŞIN!
Bir Yorum Yazın

Ziyaretçi Yorumları - 0 Yorum

Henüz yorum yapılmamış.