Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor
Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:
Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:
REKLAM VERMEK İÇİN BİZE ULAŞIN!
Yazarın Son Yazıları
Bir Yorum Yazın
Ziyaretçi Yorumları - 0 Yorum